2018年10月10日-12日，第55届工程科学学会年度技术会议（55th Annual Technical Meeting of the Society of Engineering Science, SES 2018）在西班牙首都马德里卡洛斯三世大学莱加内斯校区举行。我院袁江宏副教授受邀参加了本次国际会议，并在“可延展柔性电子器件：力学、材料与制备（Flexible and Stretchable Electronics: Mechanics, Materials, and Manufacture）”分会场作了题为“Mechanical design of fractal based free-standing interconnects for the enhancement of elastic stretchability of the stretchable and flexible electronics”的口头学术报告。
工程科学学会（SES）年会是国际工程科学领域的盛会，参会人数众多、影响力巨大。工程科学界的多项大奖，包括：工程力学奖（Engineering Science Medal）、普拉格奖（Prager Medal）、泰勒奖（G.I. Taylor Medal）、艾龙根奖（Eringen Medal）等均在该会议上颁发。往届年会均在北美各大高校举办（除1972年在以色列之外），本届年会则首次尝试了将会议地点移至欧洲大陆。
